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活性炭过滤器网讯应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

2026-04-17 796 次浏览

活性炭过滤器网3月13日讯,应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院(IME)7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。
  该中心由应用材料和IME合资超过1亿美元设立,拥有14,000平方英尺的10级无尘室,配有一条完整的十二吋制造系统生产线,能支持3D芯片封装研发,促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和IME之间共同的研究合作,同时也能让双方各自进行独立的研究计划,包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组50人以上的团队在此进行研究活动。

资料来源:yl88858永利中国技术部  联系人:王先生  13632435245  网址: